校企合作共建實驗室，是培養(yǎng)行業(yè)創(chuàng)新型、應用型人才的重要舉措。2023年8月9日，“杭電-長川”半導體芯片測試裝備實驗室揭牌儀式在杭州電子科技大學下沙校區(qū)順利舉行。杭州電子科技大學副校長李文鈞、機械工程學院院長倪敬，長川科技副總經(jīng)理鐘鋒浩、副總經(jīng)理樂斌攜雙方代表出席本次儀式。

本次儀式由杭電機械工程學院倪院長主持。倪院長對雙方代表的到來表示熱烈歡迎與感謝。隨后，杭州電子科技大學副校長李文鈞就學校近年來的發(fā)展與學科建設情況進行簡要介紹，并就學校與長川科技的前期合作情況進行了回顧。

杭電和長川的合作由來已久，自2019年8月，在杭電朱澤飛校長和長川科技董事長趙軼的共同提議下，雙方簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，并成立了“杭電-長川”微納電子裝備學院，疫情的三年并沒有阻隔雙方的密切交流，由長川科技捐贈的C6平移式分選機與杭電向長川采購的CP12探針臺均已陸續(xù)投入科研工作和教學示范。李校長表示，希望通過共建半導體芯片測試裝備實驗室，能夠為學生提供更完善、更先進的創(chuàng)新實踐平臺，助力集成電路裝備領域的技術研發(fā)與人才培養(yǎng)。

長川科技副總經(jīng)理鐘鋒浩代表公司，對杭州電子科技大學給予的認可與支持表示感謝。鐘總從集成電路裝備行業(yè)現(xiàn)狀、意義與公司當前發(fā)展情況出發(fā)，表明集成電路裝備是國家關鍵“卡脖子”工程，公司正處于快速發(fā)展期，也迫切需要高校的助力，來共同解決行業(yè)共性的技術研發(fā)和人才培養(yǎng)問題，以此詮釋本次雙方共建實驗室的深刻意義。

鐘總進一步表示，“高校是人才培養(yǎng)和技術研究的重要陣地。希望借助此次實驗室建設，能夠更好地將長川科技的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗與杭電的技術研究、人才培養(yǎng)相結合，實現(xiàn)校企強強聯(lián)合。期待雙方未來可以在聯(lián)合技術攻關、科技項目申報、產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)、科技成果轉化等方面開展更深入的合作，通過產(chǎn)學研深度融合，共同將‘杭電-長川’半導體芯片測試裝備實驗室建設成為先進技術研究基地和高科技人才培養(yǎng)基地，為雙方的發(fā)展帶來新的活力、新的理念、新的機遇！”

在揭牌儀式正式開始前，杭電機械工程學院實驗室負責人尚平老師通過建設背景、教學研究、領導關懷、團隊建設、社會服務等方面，向全體與會代表生動展示了實驗室的當前建設情況與應用成果，增添了大家對實驗室后續(xù)建設與發(fā)展的信心。

在雙方進行友好交流與互動后，實驗室揭牌儀式正式開始。公司副總經(jīng)理鐘總與杭電李校長共同為“杭電-長川”半導體芯片測試裝備實驗室進行揭牌。

儀式最后，在校方領導的陪同下，鐘總攜公司各位與會代表共同參觀了學校多個實驗室。在參觀過程中，鐘總對杭州電子科技大學在實驗室建設、科研投入、人才培養(yǎng)等方面做出的一系列努力與成果表達了高度肯定，并對未來雙方的進一步合作表示期待。

以本次實驗室建設為新的起點，以產(chǎn)學研融合為主線，長川科技將繼續(xù)深研校企合作，與高校一起，共同培養(yǎng)出更多優(yōu)秀的創(chuàng)新型、應用型人才，共謀行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。相信未來在雙方的共同努力下，“杭電-長川”半導體芯片測試裝備實驗室建設一定能夠取得更加優(yōu)異的成績，成為集成電路裝備領域發(fā)展的重要力量。